专用标签模切机中的应用

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问题

为电器与电子行业生产定制组件的标签模切系统的运行卷材幅宽为200毫米,运行速度为20-30米/分钟,可分切为多个卷材。

由于所转换材料的类型,在该工艺流程中,胶带及薄膜表面会产生并吸附超出可接受水平的污染物,之后的分层与再复合工艺会将该类污染物转移到成品上。

解决方案

在模切机的进料口处安装一个密其CyClean™系统,可清洁低至0.30μm的颗粒物,同时有效去除静电。采用该种方式,可快速解决潜在的问题,并确保整个生产过程中,卷材表面始终清洁不带电。

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问题

为电器与电子行业生产定制组件的标签模切系统的运行卷材幅宽为200毫米,运行速度为20-30米/分钟,可分切为多个卷材。

由于所转换材料的类型,在该工艺流程中,胶带及薄膜表面会产生并吸附超出可接受水平的污染物,之后的分层与再复合工艺会将该类污染物转移到成品上。

解决方案

在模切机的进料口处安装一个密其CyClean™系统,可清洁低至0.30μm的颗粒物,同时有效去除静电。采用该种方式,可快速解决潜在的问题,并确保整个生产过程中,卷材表面始终清洁不带电。