专用标签模切机中的应用

问题

为电器与电子行业生产定制组件的标签模切系统的运行卷材幅宽为200毫米，运行速度为20-30米/分钟，可分切为多个卷材。

由于所转换材料的类型，在该工艺流程中，胶带及薄膜表面会产生并吸附超出可接受水平的污染物，之后的分层与再复合工艺会将该类污染物转移到成品上。

解决方案

在模切机的进料口处安装一个密其CyClean™系统，可清洁低至0.30μm的颗粒物，同时有效去除静电。采用该种方式，可快速解决潜在的问题，并确保整个生产过程中，卷材表面始终清洁不带电。